Transparente Barriereschichten auf flexiblen Polymersubstraten

Dieser Artikel gibt einen Überblick über verschiedene vakuumbasierte Technologien zur Herstellung von transparenten Permeationsbarriereschichten und -schichtsystemen auf Polymersubstraten. Dabei wird mit dem plasmaaktivierten reaktiven Bedampfen ein hochproduktives Verfahren für die Herstellung von Lebensmittelverpackungen vorgestellt. Mit dem reaktiven Dual-Magnetron-Sputtern können Oxidschichten mit einer sehr geringen Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit bei einer akzeptablen Produktivität abgeschieden werden. Zur Verkapselung von flexiblen elektronischen Bauelementen werden häufig Barriereschichtsysteme vorgeschlagen. In diesem Artikel wird ein rein vakuumbasiertes Konzept zur Herstellung solcher Schichtsysteme vorgestellt. Es basiert auf einer inline Kombination des reaktiven Dual-Magnetron-Sputterns mit einem magnetronbasierten PECVD Prozess (Magnetron-PECVD). Sowohl die Prozesseigenschaften, wie Beschichtungsrate und Prozessdruck, als auch die Schichteigenschaften, wie Morphologie oder Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit, werden für die verschiedenen Vakuumtechnologien mit einander verglichen.