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Waferbondverfahren und deren Anwendungen in der Mikromechanik und Mikroelektronik
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2007
Book Article
Title
Waferbondverfahren und deren Anwendungen in der Mikromechanik und Mikroelektronik
Author(s)
Scheel, W.
Mainwork
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
