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Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen - Kennwertermittlung für die Simulation
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2004
Journal Article
Title
Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen - Kennwertermittlung für die Simulation
Other Title
Thermal conductivity of thin glued joints - Characteristic value determination for the simulation
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Author(s)
Kleemeier, M.
Schäfer, H.
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM