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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen - Kennwertermittlung für die Simulation
 
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2004
Journal Article
Title

Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen - Kennwertermittlung für die Simulation

Other Title
Thermal conductivity of thin glued joints - Characteristic value determination for the simulation
Author(s)
Kleemeier, M.
Schäfer, H.
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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