Zielgenaue Präparation von Proben für die Transmissionselektronenmikroskopie

Die Charakterisierung und Fehlerdiagnose höchstintegrierter elektronischer Bauelemente mit ihren immer kleiner werdenden Strukturen erfordern Untersuchungen mittels hochauflösender Transmissionselektronenmikroskopie (TEM), um strukturell bedingte elektronische Ausfallursachen zu finden. Für die TEM-Untersuchungen ist die schnelle und zielgenaue Präparation von elektronentransparenten Lamellen mit Dicken im 100 nm-Bereich von der Ausfallregion im integrierten Schaltkreis notwendig. Derartige Lamellen können mit Hilfe der fokussierenden Ionenstrahltechnik (focused ion beam FIB - technology) effektiv hergestellt werden. Diese Technik erlaubt einen gezielten Materialabtrag mit einer lateralen Auflösung von 10 nm.