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Gefüllte Klebstoffe. Mikrodispensen ohne Aussetzer
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2003
Journal Article
Title
Gefüllte Klebstoffe. Mikrodispensen ohne Aussetzer
Other Title
Filled adhesives: Microdispensing without breaks
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Author(s)
Götz, J.
Gesang, T.
Hennemann, O.-D.
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM