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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Gefüllte Klebstoffe. Mikrodispensen ohne Aussetzer
 
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2003
Journal Article
Title

Gefüllte Klebstoffe. Mikrodispensen ohne Aussetzer

Other Title
Filled adhesives: Microdispensing without breaks
Author(s)
Götz, J.
Gesang, T.
Hennemann, O.-D.
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
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