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Thermische Verformungsuntersuchungen an Polymer-Abdeckmassen für Si-Chips - Simulation Tauchlötvorgang
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1995
Book Article
Titel
Thermische Verformungsuntersuchungen an Polymer-Abdeckmassen für Si-Chips - Simulation Tauchlötvorgang
Author(s)
Grosser, V.
Vogel, D.
Bombach, C.
Dudek, R.
Michel, B.
Hauptwerk
Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Jahresbericht 1994
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
