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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Vergleich ausgewählter Vakuum-Waferbond-Technologien zur Verkappung von resonanten Mikrosensoren
 
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2005
Diploma Thesis
Title

Vergleich ausgewählter Vakuum-Waferbond-Technologien zur Verkappung von resonanten Mikrosensoren

Thesis Note
Wedel, FH, Dipl.-Arb., 2005
Author(s)
Haartje, T.
Publishing Place
Wedel
Language
German
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT  
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