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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Stressreduzierende Polymermaterialien für den Elektronikverguss
 
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May 2023
Journal Article
Title

Stressreduzierende Polymermaterialien für den Elektronikverguss

Abstract
Beim Polymerverguss zur Kapselung elektronischer Steuerungen und Sensoren sind Eigenspannungen bedingt durch raue Umgebungsbedingungen mit Temperaturwechseln eine große Herausforderung. Neuartige stressreduzierende Vergussmassen können die Problematik lösen und eine positive Wirkung auf die Zuverlässigkeit der Systeme haben.
Author(s)
Wirries, Jonas  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Rütters, Martin  
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Klengel, Sandy  
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS  
Journal
Adhäsion. Kleben und Dichten  
DOI
10.1007/s35145-023-1185-2
Language
German
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM  
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS  
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