Automatisierter Entwurf von vertikal integrierten System-In-Package-Lösungen

Der vertikale System-in-Package (SiP)-Ansatz gewinnt zunehmend an Bedeutung. Doch während SoC- oder Leiterplatten-Designer mit hochentwickelten EDA-Werkzeugen arbeiten, existiert für 3D-integrierte Schaltungen noch keine vergleichbare Automatisierung. Dieser Artikel stellt einen Entwurfsansatz vor, der dem Designer nicht nur die zeitraubende Platzierung der Bauelemente in 3D weitgehend abnimmt, sondern außerdem bereits in einem sehr frühen Entwurfsstadium eine Vorausschau auf verschiedene technologische Realisierungsmöglichkeiten bietet. So können mehrere AVT-Alternativen anhand einer konkreten Schaltung objektiv miteinander verglichen werden.

The vertical System-in-Package (SiP) approach is gaining more and more importance. While SoC- and PCB-designers are operating with highly developed EDA tools, there is a lack of automation for the design of integrated 3D solutions. This is particularly true for SiP, integrating heterogeneous components (IC's, passives etc.) over several vertical modules. This article presents a development workflow, that not only reliefs the designer from the time consuming 3D component placement. It also features a preview to different technological realizations, allowing the comparison of several technological options on an objective base.