Molded interconnect device: Gespritzte Schaltungsträger als innovative Verdrahtungstechnik

Dieser Aufsatz beschäftigt sich mit der 3D-MID-Technologie, die die Integration elektrischer und mechanischer Funktionen in einem mechatronischen Bauteil erlaubt. Die gängigen Herstellungsprozesse werden beschrieben und die Kriterien zur anwendungsspezifischen Auswahl eines Prozesses erläutert. Weiterhin werden die Möglichkeiten und Werkzeuge für das softwaregestützte Design dreidimensionaler Leiterbilder bzw. Schaltungsträger aufgezeigt.

This essay deals with the subject of the 3D MID technology, which is capable of integrating electrical and mechanical functions within a single mechatronical part. Established manufacturing processes are explained and criteria for choosing a process for custom application are discussed. Further on the options and tools for computer aided design of three dimensional circuits resp. circuit boards are illustrated.