3D-CMOS-Kamerasystem mit TOF-Messmethode

Das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) hat in Zusammenarbeit mit Siemens ein 3D-CMOS-Kamerasystem entwickelt, welches eine echte 3D-Aufnahme durch Verwendung des so genannten Time-of-Flight (TOF)-Prinzips mit Kurzzeit-Laserpuls-Beleuchtung vornimmt.