Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen für bleifrei gelötete Packageaufbauten

In diesem Beitrag werden die Möglichkeiten der hochauflösenden elektronenmikroskopischen Analytik für den Nachweis und die Analyse verschiedener diffusionsinduzierter Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen kleinster Geometrien aufgezeigt und bewertet. Als Beispiele werden Benetzungsprobleme auf Ni-Au-Oberflächen durch Nickeloxidschichten und Nickelkorrosion sowie Entnetzungserscheinungen auf chemisch abgeschiedenen Sn-Oberflächen durch Kupferdiffusion vorgestellt. Die Ergebnisse ermöglichen jeweils Aussagen zu Ausfallmechanismen von Package- bzw. Leiterplattenmetallisierungen und unterstützen damit die Qualitätssicherung und Fehleranalyse.