Plattieren a la IWS: Laserwalzplattieren

Das Fraunhofer IWS Dresden hat für die Herstellbarkeit von Halbzeugen aus schwer schweißbaren Werkstoffkombinationen eine neue verfahrens- und systemtechnische Prinziplösung entwickelt - das Laserinduktionswalzplattieren. Bei dieser Technologie werden die Ausgangsbänder - auch verschiedener Dicke - vor ihrem Einlauf in den Walzenstock durch induktive Erwärmung auf eine Temperatur von 40 bis 80% der Schmelztemperatur gebracht. Gleichzeitig erhitzt ein direkt in den Walzspalt zielender Laserstrahl die beiden zu fügenden Innenseiten der Bänder unter Schutzgas bis knapp unter Schmelztemperatur. Unter dem Einfluß des Walzdruckes bildet sich zwischen den Bändern ein gleichmäßiger fehlerfreier Gefügeübergang aus. Das bei Walzgeschwindigkeiten bis 14 m/min plattierte Band kann ohne anschließender Wärmebehandlung weiterverarbeitet werden. Das Verfahren ermöglicht auch die Herstellung von Werkstoffkombinationen aus nicht oder schwer schweißbaren NE-Metallen (Ti-Al, Ni-Ti, Ni-Al). Entnommen aus <a_href="http://www.fiz-technik.de/db/b_tema.htm" target="_blank">TEMA</a>