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Konferenzschrift
Development of high temperature thin film thermocouples
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1994
Conference Paper
Title
Development of high temperature thin film thermocouples
Author(s)
Dieckmann, M.
Bewilogua, K.
Bergmeister, F.-J.
Mainwork
EuPac '94. Vorträge und Posterbeiträge der 1. Europäischen Konferenz für Elektronische Packaging-Technologie und des 7. Internationalen Kolloquiums "Verbindungstechnik in der Elektronik"
Conference
European Conference on Electronic Packaging Technology (EuPac) 1994
International Conference on Interconnection Technology in Electronics 1994
Language
English
Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST
