Development of high temperature thin film thermocouples

1994

Conference Paper

Author(s)

Dieckmann, M.

Bewilogua, K.

Bergmeister, F.-J.

Hauptwerk

EuPac '94. Vorträge und Posterbeiträge der 1. Europäischen Konferenz für Elektronische Packaging-Technologie und des 7. Internationalen Kolloquiums "Verbindungstechnik in der Elektronik"

Konferenz

European Conference on Electronic Packaging Technology (EuPac) 1994

International Conference on Interconnection Technology in Electronics 1994