Kombiniertes Simulationsverfahren zur Optimierung holografisch-interferometrischer Prüfprozesse

Intensive Entwicklungen führten in den letzten Jahren zu einer Reihe von Gerätelösungen, die die Anwendungsbreite der Hologramminterferometrie, Speckleinterferometrie und Shearography erweitert haben. Vor dem Einsatz dieser hologramm-interferometrischen Methoden sind jedoch komplexe werkstoff- und verfahrensspezifische Fragen zu klären, wie zum Beispiel: Welches Meßprinzip eignet sich für die vorliegende Aufgabe am besten, sind Kombinationen nötig? Welche Prüflast ist zu bevorzugen? Bis zu welchem Schädigungsgrad sind Fehler nachweisbar? Die Antworten darauf wurden bisher überwiegend empirisch gefunden und sind nicht frei von subjektiven Einflüssen. In diesem Beitrag wird vorgestellt, wie die Entscheidungsfindung im Stadium der Planung erleichtert und objektiviert werden kann. Zur Verfügung steht dafür ein kombiniertes Simulationsverfahren, das sich zusammensetzt aus einer FEM-Modellierung des fehlerbehafteten Bauteils und der Simulation der verschiedenen interferometrischen Anordnunge n. Am Beispiel innendruckbelasteter CFK-Rohre wird gezeigt, dass der generierte Streifenmusterkatalog in Verbindung mit einem werkstoffmechanischen Konzept ein nützliches Hilfsmittel darstellt, den Prüfprozeß zu optimieren.