Funktionalisierung technischer Oberflächen

Mithilfe des Direkten Laserinterferenzstrukturieren (DLIP) lassen sich Nano- und Mikrostrukturen herstellen, die zu maßgeschneiderten Oberflächenfunktionalitäten führen. Vor allem durch den technischen Fortschritt im Bereich der Laserquellen wird es für die industrielle Anwendung immer bedeutender. Bei diesem Verfahren wird ein kohärenter, gepulster Laserstrahl mit Pulslängen im Bereich von Piko- bis Nanosekunden in zwei oder mehrere Strahlen geteilt und kontrolliert wieder auf der Bauteiloberfläche überlagert. Als Folge kommt es zu einem volumetrischen Interferenzeffekt, der als periodische Modulation der Laserintensität verstanden werden kann. Dieses Interferenzmuster kann zur Erzeugung definierter Oberflächenstrukturen mit Strukturperioden im Bereich zwischen 180nm und 30mym auf 2D- und 3D-Bauteilen aus Metallen, Polymeren und Keramiken genutzt werden. Die funktionalen Oberflächentopographien werden dabei in einem Prozeßschritt hergestellt. Die DLIP-Technologie eröffnet dabei ein breites Spektrum an Oberflächenfunktionalitäten, die zum Teil eine deutliche Verbesserung heutiger nichtstrukturierter Oberflächen mit sich bringt und etablierte Prozessschritte z.T. komplett einsparen kann.