Klebtechnologien für die Flip Chip Montage

1995

Conference Paper

Author(s)

Aschenbrenner, R.

Ostmann, A.

Zakel, E.

Reichl, H.

Mainwork

Surface mount technologies, technologies, circuits and tools, hybrid and advanced packaging technologies. Tagungsband SMT ES&S Hybrid, Internationale Fachmesse für SMT/Electronic Systems and Solutions/Hybrid

Conference

SMT/ES&S/Hybrid 1995