Numerische Analysen zur Ausscheidungskinetik und zum viskoplastischen Verformungsverhalten von Cu-Ni-Si-Legierungen

Das Verformungsverhalten von ausscheidungsgehärteten hochfesten und hochleitfähigen Cu-Ni-Si-Legierungen ist unter den typischen Einsatzbedingungen bei erhöhten Temperaturen geprägt von Spannungsrelaxationsvorgängen. Es gilt daher das mechanische Verformungs- und Relaxationsverhalten von Cu-Ni-Si-Legierungen sowie die mikrostrukturellen Ursachen hierfür qualitativ zu erfassen und in numerischen Modellen quantitativ zu beschreiben. Hierzu werden die zeit- und temperaturabhängigen mechanischen Eigenschaften experimentell analysiert. Zugleich werden das Ausscheidungsverhalten sowie das kontinuumsmechanische Verformungsverhalten modelliert. Der Zusammenhang von Ausscheidungszustand und dem Fließort wird mit einem klassischen Modell abgebildet. Das vorgestellte Modell wird genutzt, um die Belastungshistorie einer unter hoher Temperatur ausgelagerten Steckerkonstruktion zu simulieren und zu analysieren.