Zerstörungsfreie Charakterisierung von Schichten mittels Wirbelstrommikroskopie

Die Wirbelstrommikroskopie gehört zu den etablierten zerstörungsfreien Prüfverfahren. Die Steigerung der Leistungsfähigkeit von Prüfsystemen hinsichtlich der optimalen Auswahl der Prüffrequenzen und der Ortsauflösung der eingesetzten Sensorik eröffnet ein weites Anwendungsfeld zur Oberflächen- und Schichtcharakterisierung. Neben der Dynamik der Wirbelstromelektronik ist es das Sensordesign, das entscheidend die Leistungsfähgigkeit des Verfahrens bestimmt. Es wurden optimierte Wirbelstromsensoren für eine hohe Ortsauflösung entwickelt und in einem Wirbelstrommikroskop eingesetzt. Wichtige Anwendungsfelder für die Wirbelstrommikroskopie sind die Schichtdickenmessung, die Lokalisierung von Fehlern in Schicht und Substrat, die Anzeige von Leitfähigkeits- und Permeabilitätsänderungen in Schicht und Substrat sowie nach Kalibrierung eine Messung bzw. ein Mapping von mechanischen Eigenschaften von Schicht und Substrat.