Abschlussbericht für das Teilvorhaben: Materialentwicklung für die Additive Fertigung von robuster integrierter Elektronik

Heutige elektronische Produkte sind in der Regel eine Baugruppe aus Einzelteilen: Gehäuse, Strukturelemente, bestückte Leiterplatten und diskrete Bauelemente. Dies ist seit Jahrzehnten der Fall, und das Bestreben, die Kosten zu senken und die Qualität zu verbessern, hat zu standardisierten Komponenten und Unterbaugruppen geführt, die in Massenprodukten in enormen Mengen hergestellt werden. Damit einher geht jedoch auch ein reduziertes Produktdesign mit eingeschränkter Formfreiheit, die Ausbildung starrer Lieferketten bei einer fragmentierten Wertschöpfungskette mit einem erheblichen "Teiletourismus". Dies hat u. a. dazu geführt, dass in den letzten Jahrzehnten der Großteil der Elektronik-Massenfertigung von Europa nach Asien abgewandert ist. Dem gegenüber stehen aktuelle Entwicklungen im Markt für Elektronikprodukte und -fertigung, die nach optimierten und kundenspezifischen Lösungen in unterschiedlichsten Losgrößen verlangen.