HF-Charakterisierung der Embedding-PCB-Technologie-Toleranzen für Radar-Anwendungen

Zukünftige Radar-Sensoren müssen folgende Anforderungen erfüllen: - Hoher Integrationsgrad zur Verbesserung der Integrationsmöglichkeit im Automobil - Hohe Auflösung (Winkeltrennfähigkeit, Tiefenauflösung) bei gleichzeitigem max. Detektionsbereich - Detektionssicherheit bei der Erkennung von Zielen für eine sichere Steuerung des Automobils Aufgrund der komplexen Anforderungen an die Funktionalität des Radarsensors bietet sich für die Fertigung des Schaltungsträgers die PCB-Embedding-Technologie an. Der hohe Integrationsgrad der für ein Radarsystem notwendigen elektronischen Bauelemente erlaubt deren Integration in eine Leiterplatte. Der daraus resultierende kompakte Aufbau von Frontend sowie Signalauswertung erleichtert die Integration in die Fahrzeughülle und erhöht die Robustheit des Aufbaus. Die Diskussion des Einflusses der Aufbau und Verbindungstechnologie für die Funktionalität von Radarsensoren ist das Ziel dieser Veröffentlichung. Der Fokus liegt hierbei vor allem auf der Auslegung des Stack-Up, dem Einfluss von Basismaterial und Oberflächenfinish sowie der Prozessierung mit dem Fokus auf Ätztoleranzen. Dafür wurden unterschiedliche HF-Leitungskonfigurationen, Antennen sowie Durchkontaktierungen hergestellt und im Frequenzband zwischen 76,5 und 81 GHz charakterisiert. Im Ergebnis dieses Prozesses wurde eine Fertigungstechnologie entwickelt, welche durch ihre hohe Prozesssicherheit ein Maximum an Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit für eine neue Generation von Radarsensoren gewährleistet.