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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. 3D Stacking Technologie - Polymer Technologie
 
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2004
Conference Paper
Title

3D Stacking Technologie - Polymer Technologie

Other Title
3D-stacking technology - polymer technology
Abstract
Die Integration multifunktionaler hybrider Systeme erfordern Packaging-Technologien, mit denen hochpräzise 3D-Stackaufbauten realisiert werden können. Das Polymer Packaging, basierend auf der 3D-Mikro MID-Technologie, bietet hierfür Lösungen an, die für unterschiedlichste Anwendungen eingesetzt werden kann. Die zur Verfügung stehende Materialvielfalt für das Substrat und eine Vielzahl unterschiedlichster Bearbeitungs- und Fertigungsverfahren ermöglicht die kostengünstige Realisierung an die Anwendung angepasster Systeme. In diesem Beitrag wird ein Überblick über unterschiedlichste Materialsysteme und Fertigungstechnologien gegeben, sowie Anwendungspotenziale für das Polymer-Packaging dargestellt. An Hand von Beispielen werden die Technologie, sowie die Anwendungsmöglichkeiten der Technologien verdeutlicht. In dem Beitrag wird auch auf die Besonderheiten von Match-X Stacks bei dieser Technologie eingegangen.
Author(s)
Stock, A.
Mainwork
Systemintegration in der Mikroelektronik Tutorial 21: 3D-Stacking als Integrationsstrategie  
Conference
Messe und Kongress "Systemintegration in der Mikroelektronik" 2004  
SMT Hybrid Packaging 2004  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • 3-D Mikro-MID

  • hybrides Produktionssystem

  • Verpackung

  • Fertigung

  • Mikrotechnik

  • polymer

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