Mikrogalvanik für die Flipchip-Montage

Binäre oder ternäre Silber-Zinn-Lote gelten als aussichtsreichste Kandidaten unter den bleifreien Fügewerkstoffen für die Kontaktierung von Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen. Auch eine Flipchip-Montage auf der Basis von Silber-Zinn-Loten ist bekannt. Die Kontakthöcker (Bumps) werden hier durch mechanische Verfahren erzeugt. Diese Verfahren sind auf die IC-Anschlussraster von >= 200 µm begrenzt, besitzen also nicht das Potenzial für eine weitere Miniaturisierung. Hier setzt die Technik der mikrogalvanischen Silber-Zinn-Legierungsabscheidung an.