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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Heissgeprägte Glaswafer für Mikrosystemtechnikanwendungen
 
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2009
Conference Paper
Title

Heissgeprägte Glaswafer für Mikrosystemtechnikanwendungen

Abstract
Heißprägen ist ein wirtschaftliches Verfahren zur Mikrostrukturierung von Gläsern. Auf Basis eines mathematischen Prozessmodells wurden die Grundlagen einer Prozessoptimierung zum Heißprägen von Mikrostrukturen in Flachglas gelegt. Des Weiteren wurde zur Verringerung von Hafterscheinungen zwischen Werkzeug und Glas sowie zur Verbesserung der Abformqualität und Wirtschaftlichkeit eine neue Beschichtungsstrategie qualifiziert. Die Ergebnisse der Forschungen zeigen das außerordentliche Potential der Heißprägetechnologie sowohl für optische als auch fluidische Anwendungen.
Author(s)
Schubert, A.
Edelmann, J.
Burkhardt, T.
Mainwork
Mikromechanik & Mikroelektronik. 9. Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik 2009  
Conference
Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik 2009  
File(s)
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Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-363129
Language
German
Fraunhofer-Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU  
Keyword(s)
  • glass

  • glass forming

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