On-Chip Umverdrahtung - eine Möglichkeit zur Anpassung von Chip- und Leiterplattenraster

Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung erlaubt Realisierung einer Matrix von Anschlußpads auf Standardchips. Die Nutzung der gesamten Chipfläche ermöglicht eine Anpassung des Anschlußrasters an die Strukturgrößen von Standard-PCBs. Dieses Konzept gehört zu einer neuen Klasse von SMT-kompatiblen, platzsparenden Gehäusen, den sog. Chip-Size-Packages (CSP). Zur Herstellung des CSP wurden an der TU Berlin entwickelte Verfahren der MCM-D-Technik auf der Basis von photostrukturierbarem Benzocyclobuten (photo-BCB) eingesetzt. Im Rahmen einer Studie wurden ein Prozessablauf erprobt und erste Testmuster hergestellt. Die Leiterbahnen der Umverdrahtung wurden galvanisch erzeugt. Die Endmetallisierung von Ni:P/Au erlaubt eine Belotung im Siebdruckverfahren oder die Montage mittels leitfähiger Kleber.