Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung. Ein neuer Markt?

Mit zunehmender Verkleinerung der Strukturgrößen und der damit einhergehenden höheren Integrationsdichte bei Halbleiterbauelementen steigen auch die Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Die zerstörungsfreie Prüfung während des Herstellungsprozesses gewinnt neben einer anschließenden funktionellen, elektrischen Prüfung immer weiter an Bedeutung. Aufgrund des steigenden Einsatzes von flächig kontaktierten Bauelementen, einer steigenden Verwendung organischer Materialien sowie eingebetteter Komponenten werden zerstörungsfreie Volumenprüfverfahren wie z.B. Ultraschall unerlässlich. Im Rahmen des vom BMBF geförderten ForMaT-Projektes beschäftigt sich das Teil-Projekt 'inspect inline' mit dem Bedarf an inlinefähiger und zerstörungsfreier Prüftechnik für die Elektronikfertigung. Eine national ausgeweitete Marktstudie, die in Kooperation zwischen dem IAVT der TU Dresden und dem Fraunhofer IZfP Dresden durchgeführt wurde, zeigt die Notwendigkeit und das Potenzial leistungsfähiger, zerstörungsfreier Prüfverfahren in der Elektronikfertigung. Bisher ist die Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung eher unbekannt und wird hauptsächlich in der Forschung eingesetzt. Eine enge Zusammenarbeit mit der Industrie ermöglicht eine umfassende Darstellung zukünftiger Anwendungsgebiete und der Anforderungen an ein Prüfsystem.