Laserwalzplattierte Bimetalle

Mittels Laserwalzplattieren können aus band- oder drahtförmigen Ausgangshalbzeugen hochbelastbare Bimetalle gefertigt werden. Dabei werden unmittelbar vor dem Walzspalt mittels einem zur Linie geformten Laserstrahl die innenliegenden Band-/Drahtoberflächen auf die notwendigen Plattiertemperaturen gebracht, während die gesamten Ausgangshalbzeuge nur werkstoffabhängig induktiv vorgewärmt werden. Nach einer sehr geringen Gesamtverformung entstehen in einem 1-Schrittprozess fest verbundene und duktile Bimetallhalbzeuge, die wiederum direkt umformtechnisch weiterverarbeitet werden können. Mittels induktiv unterstütztem Laserwalzplattieren können schmalband- bzw. drahtförmige Ausgangshalbzeuge zu sehr kompakten Bimetallen verarbeitet werden. Wegen der notwendigen nur sehr geringen Gesamtumformung von <10%sind sehr variable Dickenkombinationen möglich. Es sind sowohl sich überlappende Halbzeugformen als auch von der Band - bzw. Rechteckkontur abweichende Halbzeuge darstellbar. Trotz der unmittelbar im Bereich der Fügezone erreichten sehr hohen Temperaturen kann eine Bildung intermetallischer Phasensäume durch lokale Verformungsvorgänge unterdrückt oder zumindest in unkritische Dimensionen überführt werden. Für die industrielle Fertigung geeigneter Bimetalle ist eine direkte Kombination von Umformstufen vor und nach dem Laserwalzplattier-Prozess möglich. Dadurch lassen sich in einem Prozessablauf geeignete, auch nicht direkt plattierbare Halbzeug-Geometrien in einem Prozessablauf fertigen. Durch die gegenüber alternativen Plattierverfahren vergleichsweise sehr geringen Walzkräfte können die potenziellen Investitionskosten sehr überschaubar gestaltet werden.