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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. 3DIC: Past, Present and Future - a European Perspective
 
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2020
Presentation
Title

3DIC: Past, Present and Future - a European Perspective

Title Supplement
Presentation held at IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020, Special Session: Special Session: 3DIC - Past, Present and Future, May 26-29, 2020
Author(s)
Ramm, Peter  
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Klumpp, Armin  
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Landesberger, Christof  
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Weber, Josef  
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Braun, Tanja  
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Vivet, Pascal
CEA
Engelhard, Manfred
Infineon
Conference
Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2020  
Link
Link
Language
English
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT  
Keyword(s)
  • 3D integration

  • 3DIC

  • 3D stacking

  • heterogeneous integration

  • sensor integration

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