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2017
Journal Article
Titel
Aluminium-Scandium als alternative Bond-Pad-Chip-Metallisierung für Leistungshalbleiter
Abstract
Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prinzipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.