Einflüsse und Grenzbereiche für das Drahtbonden bei der Chip-on-Board-Technik

1995

Conference Paper

Author(s)

Lang, K.-D.

Reichl, H.

Mainwork

Surface mount technologies, technologies, circuits and tools, hybrid and advanced packaging technologies. Tagungsband SMT ES&S Hybrid, Internationale Fachmesse für SMT/Electronic Systems and Solutions/Hybrid

Conference

SMT/ES&S/Hybrid 1995