Umweltbelastungen durch die SMT. Ein Vergleich von Reflowlöten und Leitkleben

1997

Conference Paper

Author(s)

Deubzer, O.

Griese, H.

Middendorf, A.

Müller, J.

Mainwork

Surface mount technologies, electronic systems & solutions, technologies, circuits & tools, hybrid & advanced packaging technologies 1997. Tagungsband

Conference

SMT/ES&S/Hybrid 1997