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Konferenzschrift
Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?
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2014
Conference Paper
Title
Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?
Title Supplement
Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon
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Author(s)
Fix, A.
Herberholz, T.
Guyenot, M.
Nowottnick, M.
Novikov, A.
Schulze, J.
Trodler, J.
Hutter, Matthias
Ehrhardt, C.
Dudek, Rainer
Wilke, K.
Strogies, J.
Seiler, B.
Kreyßig, Kerstin
Diehm, R.
Liedke, V.
Zerna, T.
Klemm, A.
Mainwork
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2014
Conference
Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 2014
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS