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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?
 
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2014
Conference Paper
Title

Standard-Reflowlöten für Anwendungen bis 300°C - ein Widerspruch?

Title Supplement
Ergebnisse aus dem Verbundprojekt HotPowCon
Author(s)
Fix, A.
Herberholz, T.
Guyenot, M.
Nowottnick, M.
Novikov, A.
Schulze, J.
Trodler, J.
Hutter, Matthias  
Ehrhardt, C.
Dudek, Rainer  
Wilke, K.
Strogies, J.
Seiler, B.
Kreyßig, Kerstin  
Diehm, R.
Liedke, V.
Zerna, T.
Klemm, A.
Mainwork
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2014  
Conference
Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 2014  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
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