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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Numerische Beanspruchungsanalyse an mikrotechnischen Baugruppen mit Kunststoffgehäuse
 
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1995
Conference Paper
Title

Numerische Beanspruchungsanalyse an mikrotechnischen Baugruppen mit Kunststoffgehäuse

Abstract
Numerische Untersuchungen zum Verformungsverhalten von elektronischen Baugruppen und Komponenten der Mikrotechnik/Mikrosystemtechnik sind eine wirksame Hilfe für das Design von elektronischen Systemen. Finite Elemente Methoden ermöglichen in direkter Verbindung zu experimentellen Methoden eine sehr genaue Bauteilbewertung. Anhand von ausgewählten Beispielen (HF-Durchführungen in Millimeterwellen-Schaltungen) wird die Eignung der Methode nachgewiesen.
Author(s)
Sommer, J.-P.
Dudek, R.
Michel, B.
Mainwork
Deformation und Bruchverhalten von Kunststoffen. Tagungsscript  
Conference
Deformation und Bruchverhalten von Kunststoffen 1995  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Keyword(s)
  • electronic packaging

  • elektronische Baugruppe

  • Finite-Elemente-Methode (FEM)

  • Kunststoffgehäuse

  • mechanische Zuverlässigkeit

  • Mikrotechnik

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