English
Deutsch
Log In
Log in with Fraunhofer Smartcard
Password Login
Research Outputs
Fundings & Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
State of the Art Packaging
Details
Full
Export
Statistics
Options
Show all metadata (technical view)
2021
Presentation
Title
State of the Art Packaging
Title Supplement
Presentation held at ECPE Online Tutorial "Wide-Bandgap User Training", 20.05.2021
Show more
Author(s)
Schletz, Andreas
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Endruschat, Achim
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Heckel, Thomas
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Conference
Tutorial "Wide-Bandgap User Training" 2021
DOI
10.24406/publica-fhg-411241
File(s)
N-635221.pdf (4.06 MB)
Show more
Rights
Under Copyright
Language
English
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Keyword(s)
SiC power modules
GaN
power electronics packaging
