Plasmagestützte Prozesse

Die Beschichtung von Oxiden und Fluoriden mittels IAD (Ion Assisted Deposition) Prozessen dient der Modifizierung der Schichtstruktur. Ein Ziel ist dabei die Verringerung der Substrattemperatur bei der Beschichtung unter Beibehaltung oder Verbesserung von Schichteigenschaften wie Shiftfreiheit (Porosität und Wasseraufnahme), Schichtspannung und Grenzflächenrauhigkeit. Ein weiteres Ziel ist die Reduzierung der optischen Absorptionsverluste der Schichten durch eine geeignete reaktive Prozessführung zur Wiederherstellung der Stöchiometrie und der Vermeidung von Schichtdefekten wie Farbzentren bei den Fluoriden.