English
Deutsch
Log In
Log in with Fraunhofer Smartcard
Password Login
Research Outputs
Fundings & Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
Implementierung einer FE2-Multiskalensimulation zur Analyse von thermomechanischen Belastungen in Leiterplatten
Details
Full
Export
Statistics
Options
Show all metadata (technical view)
June 15, 2022
Conference Paper
Title
Implementierung einer FE2-Multiskalensimulation zur Analyse von thermomechanischen Belastungen in Leiterplatten
Author(s)
Stegmaier, Andreas
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Dijk, Marius van
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Walter, Hans
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Wittler, Olaf
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Müller, W.H.
Schneider-Ramelow, Martin
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Mainwork
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2022
Conference
Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten" 2022
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
