Kombination von Dünnfilm- und Dickschichttechnik

Dünnfilm- und Dickschichttechnik sind etablierte Technologien zur Herstellung von hybriden Schaltungsträgern. Vorteile von Dickschichthybriden sind die Fertigbarkeit in hohen Stückzahlen und die einfache Realisierbarkeit mehrlagiger Aufbauten. Die Dünnfilmtechnologie zeichnet sich vor allem durch ihre bessere Strukturauflösung auf, die höhere Verdrahtungs- und Packungsdichten ermöglicht. Für verschiedene Anwendungen der Aufbau- und Verbindungstechnik ist eine Kombination der beiden Technologien sinnvoll. Ein Beispiel für eine derartige Anwendung ist ein Leistungsbauelement mit integrierter Logik. In Dickschichttechnik lassen sich hierbei die stromtragenden Leiterbahnen der Leistungsbauteile herstellen, während in Dünnfilmtechnik die hohe Verdrahtungsdichte der Logikschaltung realisiert wird. Die Schwierigkeit bei der Kombination der beiden Technologien liegt darin, daß für die Dünnfilmtechnologie Substrate mit hoher Oberflächenqualität gefordert werden. In dieser Arbeit wurden beide Te chnologien hinsichtlich einer funktionsfähigen Kombination optimiert. Durch Ausgleichs- und ganzflächige Dielektrikumsdrucke wurde ein möglichst planarer Dickschichthybrid hergestellt. Zwischen Dickschichthybrid und der Dünnfilmmetallisierung aus Kupfer verbessert eine aufgeschleuderte Polyimidschicht deutlich die Fertigbarkeit der Testschaltung, allerdings muß der Strukturierungsprozess entsprechend angepaßt werden. Die Qualität der Dünnfilmtechnik wurde anhand der optischer Begutachtung sowie mittels elektrischen Messungen an Leiterbahn-Teststrukturen beurteilt. Für verschiedene Aufbauvarianten mit unterschiedlicher Topographie werden die Ergebnisse diskutiert.