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2023
Journal Article
Titel
Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen
Titel Supplements
Trennschleifen mit direkter Substratfixierung auf Schneidfolien zur Kosten- und Zeitersparnis
Alternative
Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time
Abstract
Fast-Axis-Kollimatoren (FAC) sind essenzielle optische Elemente für Diodenlasersysteme. Beim aktuellen Prozess des Trennschleifens mit nachgelagerter Reinigung von FAC-Optiken aus gepressten antireflexionsbeschichteten Glaswafern entstehen vermehrt Beschädigungen, die eine Verwendung der Optiken limitiert. Die Verwendung von Schneidfolie zur Substratfixierung beim Trennschleifen der FAC-Optiken ermöglicht ein defektfreies Schneiden und Lösen ohne Reinigung von der Folie und gleichzeitig können Kosten und Fertigungszeit eingespart werden.
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Fast Axis Collimators (FAC) are essential optical elements for diode laser systems. The increasing number of damages occurring in the current process of cut-off grinding with downstream cleaning of FAC optics made of pressed anti-reflective coated glass wafers limits the use of optics in high-power applications. Using cutting film for substrate fixation during cut-off grinding of FAC optics allows for defect-free cutting and clean release from the cutting film while saving costs and production time.
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