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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Trends in Bordnetz-Innovationen durch Flex Wiring und Molded Interconnect Devices (MID)
 
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2001
Conference Paper
Title

Trends in Bordnetz-Innovationen durch Flex Wiring und Molded Interconnect Devices (MID)

Abstract
Der Vortrag beschäftigt sich mit den Potentialen alternativer Verdrahtungs- und Übertragungstechnologien im Automobil. Der Schwerpunkt liegt hierbei in der Substitution von konventionellen Leitungssätzen im Automobil durch MID und Flex-Wiring Lösungen.
Author(s)
Czabanski, J.
Mainwork
Elektronik-Systeme im Automobil. 5. EUROFORUM-Jahrestagung für Hersteller und Zulieferer der Automobilindustrie  
Conference
Jahrestagung "Elektronik-Systeme im Automobil" 2001  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • MID

  • Flex Wiring

  • Verdrahtung

  • Kraftfahrzeug

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