• English
  • Deutsch
  • Log In
    Password Login
    Research Outputs
    Fundings & Projects
    Researchers
    Institutes
    Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Artikel
  4. Packaging-Trends. High Tech im Kleinstformat
 
  • Details
  • Full
Options
1998
Journal Article
Title

Packaging-Trends. High Tech im Kleinstformat

Author(s)
Reichl, H.
Wolf, J.
Lang, K.-D.
Journal
Elektronik  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Contact
© 2024