Lasergestützte Aufbau- und Verbindungsverfahren in der Mikrosystemtechnik

Die Mikrosystemtechnik vereint elektronische, optische, mechanische und vielfach auch fluidische Komponenten zu einem Gesamtsystem, das als Sensor, Aktor und Übertragungsglied fungieren kann. Im Gegensatz zur Mikroelektronik, bei der die einzelnen Komponenten in monolithischer Bauweise integriert werden können, erfordert die Heterogenität der Mikrosystemtechnik Verfahren, die einen hybriden Aufbau mit annährend gleicher Genauigkeit ermöglichen. Die Lasertechnik bietet hierzu Technologien zum Mikrofügen, Beschichten und Strukturieren, die auf die Anforderungen zur Bearbeitung der Komponenten abgestimmt werden können und die eine möglichst geringe Bauteilbelastung ermöglichen.