Volltext: Damit Beschichtungen auf Metallen zuverlässig haften, muss deren Oberfläche so gut gesäubert werden, dass sie möglichst keine monomolekularen Belegungen mehr aufweist. Nun sind jedoch bei kaum einem industriellen Bearbeitungsschritt Verschmutzungen zu vermeiden, weshalb geeigneten Reinigungsverfahren wachsende Bedeutung zukommt. Eine besonders wirkungsvolle Feinreinigung wurde erzielt mit Niederdruckplasmen. Die zu reinigenden Teile werden in einer Vakuumkammer bei Drücken von etwa 10 bis 200 Pascal (0,1 bis 2 Millibar) dem Plasma ausgesetzt. Dieses teilionisierte Gas enthält gegenüber Gasen im Normalzustand wesentlich reaktivere Gasteilchen, die Verunreinigungen von der Oberfläche reaktiv entfernen. Bei einem Vergleich verschiedener Reinigungsverfahren zeigte Sich, dass beispielsweise von Stahloberflächen Kohlenstoff am besten durch eine Kombination aus Vorreinigung und Plasmareinreinigung entfernt werden konnte. Mit Hilfe der Elektronenspektroskopie für die chemische Analyse (Esca) gelang es nachzuweisen, dass weniger als zehn Prozent Restkohlenstoff verblieben. Frisch gereinigte Proben sollte man den Angaben zufolge nur über möglichst kurze Zeit zwischenlagern, weil es oft nachträglich durch Adsorption von Molekülen aus der Gasphase zu erneuter Verschmutzung kommen kann. Die Forscher untersuchten diese verschiedenen Anlagen auf ihre besondere Eignung für empfindliche Reinigungsprozesse. Zu den Vorteilen der Plasmafeinreinigung gehört neben einem hohen Entfettungsgrad, geringer Behandlungstemperatur, leicht steuerbarer Prozessführung und niedrigen Betriebskosten auch die Möglichkeit, eine Vielzahl von Materialien behandeln zu können. Zudem fallen bei diesem umwelt- und arbeitsplatzfreundlichen Verfahren weder Reinigungsmittelrückstände an, noch ist eine Trocknung notwendig. Bemerkenswert ist ferner, dass strahlungsempfindliche Proben, etwa elektronische Bauteile, im Verlauf eines "Down-stream-Prozesses" ausserhalb des Plasmabrennraums bleiben können. Liegen jedoch Verunreinigungen mit Partikeln oder mehreren anorganischen Substanzen vor, dann reicht die Plasmafeinreinigung allein nicht aus. Vielmehr ist dann eine Vorreinigung mit wässrigen oder Reinigern auf Kohlenwasserstoff-Basis erforderlich. Das gilt auch für den Fall dicker Kontaminationsschichten, wie beispielsweise bei öltriefenden Teilen. Selbst Bohrlöcher und Spalten mit einigen Zentimeter Tiefe lassen sich auf diese Weise reinigen, wobei sich sauerstoffhaltige gegenüber wasserstoffhaltigen Plasmen als überlegen zeigten.
