2020
Presentation
Titel

Temperature Challenges for Integrated Systems due to High Power Density
Titel Supplements
Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 22.09.2020, Berlin
Author(s)
Schletz, A.
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Bayer, C.F.
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Hutzler, A.
Bond Pulse
Konferenz
DOI
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Language
English
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