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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Stand und Entwicklung der Drahtbondtechnik
 
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1990
Book
Title

Stand und Entwicklung der Drahtbondtechnik

Abstract
Es wird von den Grundlagen bis zu zukünftigen Entwicklungen ein Überblick über Drahtbondtechnik gegeben. Die Verarbeitung ungehäuster IC's sowie Techniken und Geräte zur elektrischen Kontaktierung werden vorgestellt. Fragen der Qualitätssicherung und der Zuverlässigkeit der Kontakte werden ebenfalls behandelt. Ein Verzeichnis der Geräte- und Zubehör Lieferanten sowie von Dienstleistungsunternehmen ist im Anhang enthalten.
Author(s)
Haag, F.J.
Kolbeck, A.
Publisher
VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik  
Publishing Place
Berlin
Language
German
IFT  
Keyword(s)
  • Bonden

  • chip and wire

  • Drahtbonden

  • Hybridtechnik

  • ungelöstes Bauelement

  • wire bonding

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