Hochintegrierte 3D-Packages in PCB Technologie

Die Bedeutung von gestapelten 3D-Packages in Leiterplattentechnologie hat die letzten Jahre immer stärker zugenommen. Gerade wenn man Anwendungen realisieren will, die hoch integriert sind und wo der Platzbedarf sehr begrenzt ist, reicht es nicht mehr nur aus auf die COB (Chip on Board), CSP (Chip Sized Packages) oder Flip-Chip Technologien zurückzugreifen. Mithilfe gestapelter 3D-Packages ist es möglich Aufbauten mit den ge-nannten Technologien übereinander zu stapeln und so die 3. Dimension der Leiterplatte voll auszunutzen. Nutzt man die Möglichkeiten der Modularisierung von 3D-Packages (Match-X) voll aus, können gerade für kleine und mittelständische Unternehmen echte Wettbe-werbsvorteile entstehen.

The impact of stacked 3D-packages in PCB-technology has considerably increased over the past few years. COB (Chip on Board), CSP (Chip Sized Packages) or flip-chip technologies may not meet all the demands of highly integrated or space-limited applications. The 3D-packaging technology makes it possible to stack the PCBs on top of each other and thus make full use of the third dimension. Taking full advantage of the modularisation possibili-ties of 3D-packages (Match-X) can give the competitive edge particularly to small and me-dium-sized companies.