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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. MID - Molded Interconnected Devices
 
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2001
Conference Paper
Title

MID - Molded Interconnected Devices

Title Supplement
Gespritzte Schaltungsträger als innovative Verdrahtungstechnik
Other Title
MID as an innovative wiring technology
Abstract
Der Vortrag beschäftigt sich mit den Einsatzgebieten und Herstellverfahren gespritzter Schaltungsträger, den Einsatzwerkstoffen für Trägersubstrate und Leiter (Auswahlkriterien, Kennwerte, Recyclingfähigkeit), den Kontaktierungstechniken und einem Ausblick auf Hemmnisse, Entwicklungsbedarf sowie auf aktuelle Forschungsfelder.

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The lecture deals with fields and manufacturing methods of MIDs, materials for carrier substrates and conductors (selection criteria, specific values, recycling capability), contact technologies and an outlook on restraints, development requirements and on current research.
Author(s)
Czabanski, J.
Mainwork
Werkstoffe in der Elektronik  
Conference
Konferenz Werkstoffe in der Elektronik 2001  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • MID

  • wiring

  • automobile

  • Kraftfahrzeug

  • Verdrahtung

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