Assembling mikrooptischer Komponenten = Klassische Optikmontage?

Zweifellos gibt es gravierende Unterschiede zwischen Mikrooptiken (M0) und klassischen Optiksystemen. Es stellt sich die Frage, kann das Know-how der anzuwendenden Montageverfahren der Optik oder der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik (AVT-ME) in die MO transferiert werden? Ein gravierender Unterschied der MO zur Mikroelektronik ist die reale dreidimensionale Gestaltung der MO gegenüber den Planarprozessen in der Mikroelektronik. Deren wenige Prozesse sind hoch standardisiert und immer wiederkehrend. In der MO ist demgegenüber die hybride Bauweise verbreitet, da die einzelnen zu verbindenden Bauelemente in unterschiedlichen Prozessen gefertigt werden und in hoher Genauigkeit assembliert werden müssen. In letzter Zeit sind Tendenzen zur Chip-on-board-Technik zu bemerken, d.h., optoelektronische Empfängerelemente werden direkt auf dem Wafer mit der zugehörigen Mikroelektronik erzeugt, so daß die hybride Bauweise zurückgedrängt wird. Für die AVT bleiben noch die Aufgaben d es Bondens, der Gehäuseassemblierung und der Einbau passiver optischer Elemente.