2011
Conference Paper
Title

Entwicklung einer Verkappungstechnologie für optisch transparente MEMS/NEMS-Gehäuse mit niedrigem Temperatureintrag

Author(s)
Haubold, M.
Leidich, S.
Wiemer, Maik  
Geßner, Thomas  
Schubert, I.
Mainwork
Conference
Language
German