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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Mikrokleben in der Mikromontage
 
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2002
Journal Article
Title

Mikrokleben in der Mikromontage

Title Supplement
Neues Mikrodosierverfahren für Leitklebstoffe
Other Title
Micro-bonding in micro-assembly - New micro-dosing process for conductive adhesives
Abstract
Im Rahmen dieser Veröffentlichung werden am Beispiel eines Mikrodosierprozesses für Leitklebstoffe neueste Forschungsergebnisse bei miniaturisierten Systemen auf Prozess-, Verfahrens- und Anlagenseite vorgestellt. Im Vordergrung steht neben einem neuen, miniaturisierten Einweg-Dosierverfahren für Leitklebstoffe ein ebenfalls neues hochflexibles, miniaturisiertes Mikromontagesystem. Die Schwerpunkte liegen einerseits bei der Darstellung von Ursache-Wirkungs-Zusammenhängen verschiedenster Prozessparameter, andererseits bei der hard- und softwareseitigen Beschreibung des Gesamtaufbaus der Mikromontageanlage.

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As part of this publication, the most recent results obtained from reseach on processes, techniques and equipment associated with miniaturized systems will be presented using a micro-dosing process for conductive adhesives as an example. This article will concentrate mainly on a new, miniaturized disposable dosing process for conductive adhesives and also a new, highley-flexible miniaturized microassembly system. The main emphasis will be placed on presenting the cause-and-effect correlations between various process parameters and on the description of the overall set-up of the micro-assembly equipment.
Author(s)
Gaugel, T.
Westkämper, E.
Journal
wt Werkstattstechnik online  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA  
Keyword(s)
  • Mikrodosierung

  • Mikromontage

  • Mikrosystemtechnik

  • Montage

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