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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. 4H-SiC PIN Photodiode for VUV Detection Using an Enhanced Emitter Doping Design
 
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2023
Conference Paper
Title

4H-SiC PIN Photodiode for VUV Detection Using an Enhanced Emitter Doping Design

Abstract
The fabrication of a novel Vacuum UV (VUV) sensitive 4H-SiC pin photodiode is presented. Aluminum ion implantation was used to fabricate a patterned emitter structure with p - and p + regions resulting in the highest reported VUV sensitivity for a SiC pin photodiode.
Author(s)
Schraml, Michael
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Papathanasiou, Niklas
Sglux GmbH, Berlin, Germany
May, Alexander  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Rommel, Mathias  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Erlbacher, Tobias  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Mainwork
IEEE Photonics Conference, IPC 2023. Proceedings  
Project(s)
Technologieentwicklung, Herstellung und Charakterisierung von SiC-basierten (V)UV-Photodioden mit Ionen-implantiertem p-Emitter  
Funder
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz  
Conference
Photonics Conference 2023  
DOI
10.1109/ipc57732.2023.10360797
Language
English
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Fraunhofer Group
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik  
Keyword(s)
  • Fabrication

  • Sensitivity

  • Ion implantation

  • PIN photodiodes

  • Silicon carbide

  • Aluminum

  • Doping

  • UV Sensor

  • VUV

  • 4H-SiC

  • Photodiode

  • Spectral responsivity

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